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Coussinet d'espacement en silicone thermoconducteur 5,5 W/m·K

Un matériau d'interface thermique souple et compressible, conçu pour combler les espaces d'air entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques, les boîtiers ou autres surfaces de refroidissement.

    Informations de base

    Coussinet d'interface thermique en silicone thermoconducteur, matériau d'interface thermique à base de silicone, 5,5 W/m.K

    Application

    Les composants électroniques sont rarement en contact parfait avec un dissipateur thermique.

    Petits écarts causés par :

    Différences de hauteur des composants

    rugosité de surface

    Tolérances mécaniques

    surfaces de montage inégales

    Espacement entre le composant et le dissipateur thermique

    peut emprisonner l'air et réduire considérablement le transfert de chaleur.

    Un tampon thermique remplit ces espaces et crée une interface thermique continue entre la source de chaleur et le composant de refroidissement.

    Comparé à la graisse ou à la pâte thermique, un pad thermique préformé est plus facile à manipuler, plus propre lors de l'assemblage et d'épaisseur plus constante.

    Applications typiques

    Refroidissement du processeur et de la carte graphique

    Des pads thermiques peuvent être utilisés entre les processeurs, les composants de mémoire, la VRAM, les composants de régulation de tension et les dissipateurs thermiques lorsqu'un espace thermique défini doit être comblé.

    Éclairage LED

    Les LED haute puissance génèrent une chaleur considérable en fonctionnement. Les pads thermiques permettent de transférer la chaleur des modules LED vers les boîtiers en aluminium ou les dissipateurs thermiques.

    Électronique de puissance

    Adapté à la gestion thermique de :

    MOSFETs

    IGBT

    Modules d'alimentation

    régulateurs de tension

    Transformers

    Alimentations électriques

    PCB et modules électroniques

    Ce matériau peut être utilisé entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques métalliques, les boîtiers ou les structures de refroidissement.

    Systèmes de batteries et d'énergie

    Les coussinets d'interface thermique peuvent être utilisés pour transférer la chaleur entre les composants liés à la batterie et les plaques ou boîtiers de refroidissement, en fonction des propriétés thermiques, électriques et mécaniques requises.

    Électronique grand public

    Les applications potentielles comprennent :

    ordinateurs de bureau

    matériel de jeu

    ordinateurs portables

    Écrans

    Équipement de réseau

    Dispositifs de communication

    Électronique de contrôle industriel

    Solutions de coussins thermiques personnalisées

    Toutes les applications ne peuvent pas utiliser le même tampon thermique.

    Le matériel requis dépend de plusieurs facteurs, notamment :

    Conductivité thermique + épaisseur de l'entrefer + compression + dureté + géométrie du composant + exigences d'isolation électrique

    Nous pouvons fournir des pads d'interface thermique personnalisés en fonction de votre application.

    Personnalisation disponible

    Épaisseur

    Longueur et largeur

    Forme découpée

    Positions des trous et des ouvertures

    Dureté

    Couleur

    Options adhésives

    Classe de conductivité thermique

    Conditionnement

    Des pads thermiques découpés sur mesure peuvent être produits pour correspondre exactement à la géométrie de vos composants, réduisant ainsi le besoin de découpe manuelle lors de l'assemblage.

    Comment choisir le bon coussinet thermique

    Choisir un pad thermique en se basant uniquement sur sa conductivité thermique ne suffit pas.

    1. Mesurer l'écart réel

    L'épaisseur du tampon doit être choisie en fonction de l'espace réel entre le composant et le dissipateur thermique.

    Par exemple, un tampon thermique de 2 mm convient lorsque l'assemblage nécessite un remplissage d'espace d'environ 2 mm, à condition que les caractéristiques de compression du tampon correspondent à l'application.

    2. Considérer la compression

    Un matériau plus souple peut mieux épouser les surfaces irrégulières, tandis qu'un matériau plus dur peut être préférable lorsque la stabilité mécanique est plus importante.

    3. Vérifier la conductivité thermique

    Une conductivité thermique plus élevée ne signifie pas automatiquement de meilleures performances thermiques globales.

    La résistance thermique réelle dépend également de :

    épaisseur du coussinet

    Pression de contact

    Planéité de la surface

    Qualité de l'interface

    Énergie de la source de chaleur

    4. Vérifier les exigences électriques

    Pour les applications à proximité de composants électriques exposés, vérifiez la rigidité diélectrique et la résistivité volumique requises de la nuance sélectionnée.

    5. Considérez la forme finale

    Pour la production en série, les pièces découpées sur mesure peuvent améliorer l'efficacité de l'assemblage et assurer un positionnement plus régulier.

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